學術報告：先進IC設計和封裝技術
時間：2016-05-23
來源：宣傳部
作者：
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報告人：劉雄
報告時間：5月25日周三14:00—15:30
報告地點：北辰校區電子信息工程學校報告廳
報告主題：先進IC設計和封裝技術
內容簡介：
本報告首先簡要介紹了現代芯片技術封裝和制造技術，如3D晶體管，金屬柵極晶體管等，隨后討論先進的IC設計，如行業趨勢和熱點話題的數字，射頻，混合信號和功率電子產品。該報告將使用第五代的Wifi 的應用實例和一個低于1V的低功耗環形PLL作為設計實例，并對一些未來IC產品的性能作出預測。
報告人簡介：
劉雄，美國Marvell公司高級項目研發經理，中科院國家“十二五”重大專項特聘專家，多個中美專利。項目名稱：先進云終端、云存儲和云視頻的軟硬件平臺綜合解決方案。目前已經和中國華錄集團和華中科技大學達成合作開發協議，可廣泛運用于智慧城市的各個領域。
